LED器件的性能50％取決于芯片，50％取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護芯片和輸出可見光，對LED器件的發光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關鍵性的作用。隨著技術的進步，LED的功率、亮度、發光效率不斷提高，進而對封裝材料也提出了新的要求——對封裝工藝而言要求其粘接強度高、耐熱性好、固化前粘度適宜；對LED性能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐熱老化、耐紫外老化、低應力、低吸濕性等，LED封裝材料已經成為當前制約功率型LED發展的關鍵問題。

LED是Light Emitting Diode的縮寫，中文意思為發光二極管，是一種固態的半導體器件，它可以直接把電能轉化為光能。LED顯示屏是先進的數字化信息產品，它成功融合了計算機技術、網絡通信技術、圖像處理技術、嵌入式控制技術等，具有靈活多變的顯示面積及分辨率(模塊化可任意拼裝)、高亮度、低功耗、長壽命、低熱量、環保耐用等優點，綜合運用了聲、光、電、圖、文，是全方位、完美地展示信息的終端產品。 對LED顯示屏的觀看效果和感受是十分直觀的，只要屏幕尺寸和像素間距與觀看距離適當，這種直視式顯示

分析白光LED燈珠故障或壞死的主要原因： 白光LED燈珠屬于電壓敏感型的器件，在實際工作中是以20mA的電流為上限，但往往會由于在使用中的各種原因而造成電流增大，如果不采取保護措施，這種增大的電流超過一定的時間和幅度后LED燈珠就會損壞。